激光切割的简介与应用

如果用激光束在薄片上打出一排整齐的孔，就像两枚邮票之间的连线，然后用手轻轻分开，这就是激光切割过程。

在激光切割机中，一般使用红宝石或钕玻璃固态激光器，也可以使用二氧化碳气体激光器和忆阻石榴石激光器。切割机的原理和冲压机类似。

激光切割有很多优点。坚硬的材料，比如6 mm厚的钛板，用二氧化碳激光每分钟可以切割280 cm。再比如，钕玻璃被激光聚集成一条8厘米长的线，硬度很大的碳化硅被切割。切割后缝宽为0.16 mm，没有融化。二氧化碳激光切割金属的厚度一般不要超过6 mm，因为金属对10.6微米激光有很高的反射率，不能很好的吸收。然而，对于低反射率的无机材料、有机材料或绝缘材料没有这种限制。用70瓦的二氧化碳激光器，可以切割20毫米厚的木头和人造荧光树脂。其他非金属材料，如应时、纸、塑料、陶瓷等。可以用激光切割。

因为激光光斑很小，可以切割各种微小复杂的形状，对于电子行业特别有用。目前，数十个电路和数百个晶体管管芯必须在半导体(硅、锗、砷、碳化硅等)上制造。)1平方厘米的衬底。为了准确地将它们分开，需要有一个好的划片工具。以前是用金刚石刀在基材上做标记，然后施加压力把它移开。这种划片方法有一些缺点。

(1)由于集成电路或晶体管核心紧密排列在基板上，它们之间的间隔很小，如果在刮擦时控制不好，很容易造成废品;

(2)金刚石刀划线需要来回几次，容易造成基板内应力，损坏模具。同时，在使用这种划片方法时，要求管芯之间的空间大，容易浪费衬底材料，速度慢。上述缺点可以通过激光划线来克服。激光切割机切割速度为每秒1次，每次切割基材1毫米。此外，该仪器还可用于钻井和其他目的。

为了能够提高切割速度，充分开发利用光能，可以用我们一定的棱镜将输出的激光可以分成几束，并置成一条直线，这样对于一个中国激光脉冲就可以通过同时打几个小孔。柱面透镜也可以用来将激光聚焦成一条线，以增加切割长度。切割碳化硅时应用该技术。